最近，一些小米11失去了WiFi。有人猜測是驍龍888過熱虛焊造成的。(當然這不是這個消息的重點)

　　這幾天看社交媒體的時候，發(fā)現(xiàn)很多客戶誤以為是SoC過熱，焊料熔化造成的虛焊。其他人建議「用高溫焊料代替小米」，我真的很震驚(其實無論是鉛焊還是無鉛焊，溶點都在200度左右，遠高于SoC過熱保護溫度。)

　　對貼片元件而言，在實際生產(chǎn)中會使用?！富亓骱浮股a(chǎn)工藝?！富亓鳌?Re-flow)就是把固體焊接回液體的過程。

　　在生產(chǎn)過程中，簡單來說，空的PCB板會先涂上錫膏(本質(zhì)上是一個非常小的焊球。助焊劑)，然后由貼片機將貼片元件放在相應的焊層上，完成裝置的裝配。

　　然后整個PCB板將進入回流焊爐。在這里，PCB將首先加熱到100度左右進行預熱，然后溫度迅速上升到焊接溶點(一般在200度左右)，焊接將持續(xù)熔化1分鐘左右，將引腳浸泡在焊接層上，完成焊接過程，然后降溫。

　　俗稱的「高溫焊錫」就是指「無鉛焊錫」，錫含量一般在95%以上，所以溶點較高，一般在200度左右。最常用的手工焊接是「有鉛焊錫」，錫-鉛合金通常由63%的錫和37%的鉛組成，溶點通常低于200度。

　　根據(jù)RoHS的需要，為了讓商品正常出口，你日常生活中幾乎所有的消費電子都是用無鉛焊接焊接的(他們不需要手工焊接)。

　　由于焊料溶點遠遠大于SoC發(fā)熱，為什么還會出現(xiàn)虛焊?

　　這種情況一般與PCB技術有關。是由于PCB局部加熱(如稍微彎曲)，焊接層與元件引腳之間的間隙增大，導致接觸不良。

　　所以排熱不好，溫度過高可能導致BGA元件虛焊，但一般不會因焊錫熔化而造成虛焊。